SiC的加入量对零膨胀硅砖性能的影响

　　我们对SiC的颗粒对硅砖性能的影响进行试验分析，结论选用粒度为≤0.088mmSiC加入硅砖试样中，研究不同SiC加入量对零膨胀硅砖性能的影响。检测试样的体积密度，气孔率，常温耐压强度，导热系数，物相组成和显微结构。

　　随着SiC加入量的增加，试样的体积密度先升高后降低，显气孔率先降低后升高。分析认为：随着SiC加入量的增加，SiO2和SiC形成固相烧结，试样的气孔率降低，体积密度升高。随着SiC的加入量继续增加，SiC于试样中累积，SiC与SiC在1430℃很难烧结，试样内部烧结差，孔隙多，试样的体积密度降低，显气孔率升高。当SiC的加入量为5%时，零膨胀硅砖试样的体积密度较大，显气孔率较低。

　　随着SiC加入量的增加，试样的常温耐压强度随着SiC加入量的增加而增大;SiC的加入量为5%时，试样的常温耐压强度达到43Mpa较大。随着SiC的加入量进一步增加，试样的常温耐压强度开始下降。分析认为：零膨胀硅砖试样在1430℃下烧结，随着SiC加入量的增加，SiO2与与SiC间形成固相烧结，试样烧结较好，气孔率较低，试样的常温耐压强度升高，继续增加SiC的加入量，SiC在试样内部堆积，在1430℃温度下，SiC颗粒间难以烧结，试样结合差，孔隙较多，结构疏松，常温耐压强度降低。

　　经过1430℃煅烧后，每组零膨胀硅砖试样的衍射较强峰都是方石英相，SiC加入量为5%时，2θ为25.8处残余石英特征峰峰高值较小，2θ为21.3处鳞石英的特征峰峰高值较大。通过HighscorePlus软件，对每组XRD图谱拟合半定量分析，可以观察到，随着SiC加入量的增加，鳞石英的含量逐渐降低，说明SiC的加入量的增多意味着SiO2细粉量的减少，SiC不易被烧结，抑制鳞石英析晶，降低鳞石英的含量。

　　随着SiC加入量的增加，试样的导热系数先上升后下降，当SiC的加入量为6%时，试样的导热系数较大。随着SiC加入量继续增加，试样的导热系数稍有降低。说明SiC加入量过多，零膨胀硅砖试样内部结构疏松，体积密度降低，导热系数下降。

　　综上所述：SiC的加入量为5%时，硅砖试样体积密度、常温耐压强度和导热系数较大，显气孔率较低。