零膨胀硅砖的工艺生产流程

　　零膨胀硅砖生产的工艺流程大体上与粘土砖的工艺流程相似，不同点在于前者增加了石灰和矿化剂的制备系统，下面我们就来说一下硅砖都有哪些生产工艺流程，一起来看看吧!

　　一、颗粒构成的选择

　　硅质坯体加热时的疏松和烧结取决于颗粒构成中粗细两种粒度的性质和数目。采用细颗粒构成的砖坯时，在烧成时有利于减少紧缩，减少砖体的裂纹和体积改动，提高制品率，还可提高制品中鳞石英的含量，但泥料颗粒细致，也将造成零膨胀硅砖气孔率的提高。相同往常硅砖的临界粒度以2～3mm为好。

　　二、成型

　　硅砖成型的特征表现在硅砖坯料成型特征和硅砖砖型外形繁杂与品质差异大等方面。硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料，因此它的受压而致密的功能低。硅质坯料的成型机能受其颗粒构成、水份和参与物的影响。调剂这些成分能够改进坯料的成型机能。对任何构成的坯料，增加成型压力都可提高零膨胀硅砖的密度。为了得到致密砖坯，成型压力应不低于100～150MPa。

　　三、烧成

　　硅砖在烧成过程发生相变，并有较大的体积变化阿，加之砖坯在烧成温度下构成的熔液量较少(约10%以下)，使其烧成较其他耐火材料困难得多。零膨胀硅砖的烧成制作与砖坯在烧成过程所发生的一系列物理化学变化，参与物的数目和性质，坯体的外形大小和烧成窑的特征等无关。